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《业绩-电子零件》联茂7月营收创高,Q3拚登峰

2019-08-06 10:52:41 军事102℃

  《业绩-电子零件》联茂7月营收创高,Q3拚登峰 "铜箔基板厂—联茂(6213)因高频高速5G相关布局发酵,7月合併营收达21.15亿元,月增7.09%,年增5.75%,创下单月历史新高,由于5G网通设备及基地台客户订单强劲,且AMD伺服器订单开始出货,联茂预估,第3季业绩可望挑战单季历史新高,不过受到台股重挫影响,联茂今天早盘股价开低。联茂因5G相关高频高速材料出货放量,且AMD伺服器订单开始出货,带动联茂7月合併营收达21.15亿元,月增7.09%,年增5.75%,创下单月历史新高,累计前7月铜箔基板厂—联茂(6213)因高频高速5G相关布局发酵,7月合併营收达21.15亿元,月增7.09%,年增5.75%,创下单月历史新高,由于5G网通设备及基地台客户订单强劲,且AMD伺服器订单开始出货,联茂预估,第3季业绩可望挑战单季历史新高,不过受到台股重挫影响,联茂今天早盘股价开低。联茂因5G相关高频高速材料出货放量,且AMD伺服器订单开始出货,带动联茂7月合併营收达21.15亿元,月增7.09%,年增5.75%,创下单月历史新高,累计前7月合併营收为133.73亿元,年减0.11%。联茂第2季合併营收为59.62亿元,季增12.5%,年增4.7%,创下单季历史新高,受惠产品组合持续优化,营业毛利为11.58亿元,季增19.14%,年增40.19%,单季合併毛利率为19.42%,季增1.06个百分点,年增4.92个百分点,单季税后盈余为5.77亿元,年增17.75%,创下单季历史新高,单季每股盈余为1.91元;累计上半年合併营收为112.59亿元,年减1.15%,营业毛利为21.3亿元,年成长32.55%,合併毛利率为18.92%,年增4.81个百分点,税后盈余为10.83亿元,年成长27.41%,每股盈余为3.58元。联茂预估,第3季营运可望超越第2季,再创单季历史新高。">

《业绩-电子零件》联茂7月营收创高,Q3拚登峰

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